上海金埔園(HULIANBAODI)(インターネットトレジャーランド)
2025-09-23
このプロジェクトは、Baodi Jinpu (Shanghai) Enterprise Development Co., Ltd.のスマート製造研究開発本部工業団地プロジェクトであり、宝鋼建設によって建設されました。建設面積は10万8000平方メートルで、宝鋼建設が近年請け負った多額の契約額を誇る大規模エンジニアリングプロジェクトである。プロジェクトが完了すると、梅埔路区画の変革とアップグレードが効果的に促進され、宝武グループにとって活力と魅力を備えたスマート製造研究開発本部工業団地が誕生し、宝山の主要都市部の「ランドマーク」オフィスランドマーク工業団地となる。
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